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谢林汉姆：不明白为什么解雇波切蒂诺，他是最适合热刺的主帅_我的网站

一 |     8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。

二 |     当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。    

热刺本赛季在英超的表现非常不理想，他们可能创造英超历史最差战绩。热刺传奇球星谢林汉姆在接受采访时表示，球队不应该在2019年解雇波切蒂诺。

谢林汉姆坦率地说：“我至今仍不明白为什么当初要解雇波切蒂诺，我认为他是最适合热刺的主帅。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。    

    每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。那时候俱乐部甚至在与利物浦争夺欧冠冠军，之后几年俱乐部却没有通过转会进一步提升阵容实力。

三 | 弗格森总是说，如果你满足于现有的球员阵容，你就会落后。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。所以你需要不断努力变得更好。但在那个时间点，热刺没有这么做，他们似乎没有进一步发展的想法。无论是波切蒂诺不想买人，还是列维不想在新球员身上花钱，谁知道呢？但当球队有这样的突破之时，绝对是继续提升阵容水平绝佳的时间点。     在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。”

波切蒂诺在2019年11月因赛季开局表现不佳被解雇，当时热刺排名联赛第14。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。    

    面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。自波切蒂诺离开后，热刺已经经历了四位正式主帅，但似乎没有人比波切蒂诺取得更高的成绩。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。

四 |     在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。     此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。

波切蒂诺此前也曾在采访中表达未来可能回归热刺的想法。他表示：“当我离开俱乐部时，我在采访中就说过，我希望有一天能回到热刺，这当然是我的愿望。我现在是美国队主教练，所以我不想谈论这个话题，但即便已经过去这么久，我内心依然觉得，是的，我希望有一天能回去。至于时机，就像列维所说，让我们看看未来会发生什么。    

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Published on:12:15:36